晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

企业名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

所属网库：精细网库

联系人：

员工人数：未知

主营产品：电子封装材料底部填充胶灌封胶导电胶非导电胶等

联系电话：

公司传真：

注册资金：未知

经营模式：外资企业 ;经销批发

主营行业：树脂型胶粘剂结构胶其他合成胶粘剂

网址:https://jx.hc23.com/company/199014.html

晶丰电子封装材料（武汉）有限公司位于湖北武汉市洪山区，本公司主要生产及经营电子封装材料,底部填充胶,灌封胶,导电胶,非导电胶等等。本公司总部及研发中心位于美国加州圣地亚哥，拥有自主知识产权。产品完全按照国际标准生产。给您日本的质量，美国的管理，国产的价格，韩国的服务。

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司由从美国归国高层研究科学家在武汉东湖新技术开发区创建的高科技企业。

评论：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 (注:标题和内容都是必须填的)
1.发布链接广告我们是不会审核通过的. 2.对公司求职应聘的信息请直接联系公司. 3.请不要发布违反法律和道德底线的文字.

网评：晶丰电子封装材料(武汉)有限公司主要经营各种导电胶、非导电胶。